来源:证券之星 发布时间:2024-05-06 15:51:39 阅读量:10196
TrendForce集邦咨询的资深研究副总吴雅婷近日表示,由于HBM的销售单价较传统DRAM(Dynamic Random-Access Memory)高出数倍,加之AI芯片产品的快速迭代推动了HBM单机搭载容量的扩大,预计在2023至2025年间,HBM在DRAM的产能和产值中的占比将实现大幅增长。
在产能方面,吴雅婷预计2023年和2024年HBM占DRAM总产能的比例将分别达到2%和5%,而到了2025年,这一比例预计将超过10%。产值方面,从2024年开始,HBM在DRAM总产值中的占比预计将超过20%,到2025年,这一比例有可能超过30%。
此外,吴雅婷还指出,2024年HBM的需求量比特年成长率将接近200%,而到了2025年,这一增长率有望再次翻倍。针对2025年的HBM,供应商已在2023年第二季开始议价,由于DRAM总产能有限,为避免产能排挤效应,供应商已初步将价格调涨5%至10%,涉及的产品包括HBM2e、HBM3和HBM3e。议价时间的提前主要有三大原因。首先,HBM买方对AI的需求展望保持高度信心,愿意接受价格的持续上涨。其次,HBM3e的TSV良率目前仅在40%至60%之间,尚需进一步提升,而且并非所有主要供应商都已通过客户的HBM3e验证,因此买方也愿意接受价格上涨以确保质量稳定的货源。第三,未来HBM每Gb的单价可能会因供应商的可靠性和供应能力而产生差异,这将导致供应商未来平均销售单价出现差异,并进一步影响其盈利。
展望2025年,从主要AI解决方案供应商的角度来看,HBM规格的需求将大幅转向HBM3e,同时预计将有更多12hi的产品推出,这将推动单芯片搭载HBM的容量进一步提升。TrendForce集邦咨询预估,2024年HBM的需求量年成长率接近200%,而到了2025年,这一增长率有望再次翻倍,显示出HBM技术在AI和高性能计算领域的强劲发展势头。
本文源自:金融界
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