韩国芯片，怎么办？

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过去五年来，存储半导体的出口额减少了一半。尤其是近两年，出口额每年下降幅度达到两位数。

尽管以三星电子和SK海力士为首的韩国半导体巨头在全球存储器市场上一直保持着垄断地位，份额在60%左右，且持续了约10年，但出口快速增长的情况已经出现了变化。专家表示，过去两年暴露了韩国以存储器为中心的半导体产业结构固有的弱点，这在很大程度上受到商业状况的影响。

在增长相对稳定的非存储半导体市场中，韩国的影响力可以忽略不计。

存储以外，韩国无影响力

根据产业科学研究所的数据，韩国非存储器半导体按国家或地区划分的份额为3.3%，低于中国台湾(10.3%)、日本(9.2%)和中国大陆(6.5%)。半导体设计领域实力雄厚的美国占比54.5%。

全球半导体市场中，存储半导体占比23.88%，非存储半导体占比76.12%(593万亿韩元)。据说韩国只在小市场上有强大的影响力。

向非存储领域拓展业务遇到困难，是三星这家半导体巨头面临危险信号的原因之一，尤其是三星电子在存储领域的竞争力正受到威胁。三星电子半导体部门内部和外部甚至出现了“全面反对”的反应。三星通过大规模投资能够迅速在通用半导体市场占据领先地位的战略，却未能很好地应对正在接近定制化的人工智能(AI)时代的半导体新格局。

一个典型的例子是高带宽内存，它属于主流DRAM类别。由于ChatGPT热潮等原因，对人工智能服务器图形处理单元(GPU)至关重要的HBM需求自去年以来急剧增加。然而，由于第4代HBM3的封装问题，三星电子已将HBM转移到垄断GPU的NVIDIA无法供货。一直追赶三星的SK海力士实际上垄断了供应。

尤金投资和证券研究中心负责人 Lee Seung-woo 表示:“随着我们进入人工智能时代，通用半导体 DRAM 的封装等定制技术变得越来越重要，但三星的“竞争力低迷。不仅HBM，而且双倍数据速率都存在技术问题，三星内部出现了前所未有的危机氛围。” 三星在2019年解散其HBM开发团队就是三星未能预测未来趋势的一个例子。

一位不愿透露姓名的半导体行业人士表示，“在HBM2产品之前一直占据市场主导地位的三星，由于无法保证盈利，于2019年解散了HBM开发团队。当时，这是应对低迷时期做出的决定”然而，未能预测未来的短期策略导致AI半导体市场在早期陷入困境。在非内存领域，虽然已经尝试了好几年，但似乎正在远远地追赶对手。

台湾台积电是非内存半导体制造领域代工市场的龙头企业，已经获得了苹果、NVIDIA、AMD等大客户公司，巩固了第一的地位。另一方面，目前还没有三星电子收到大客户公司订单的消息。三星电子目前位居第二，这要归功于其家用电器和自家智能手机的芯片生产，以及其分配和接收订单的策略集中在台积电。最近，美国公司英特尔重新进军代工业务，并试图将三星挤到第二位。

根据市场研究公司TrendForce的调查结果，去年第四季度台积电在全球晶圆代工市场的份额为61.2%，而三星电子则为11.3%。与上一季度相比，三星的份额下降了1.1个百分点，台积电的份额增加了3.3个百分点，差距进一步拉大。

Lee Seung-woo 解释说:“三星从 3 纳米开始首次推出的环栅 工艺的良品率已经下降，我们无法获得客户公司的信任。” 如果这种趋势持续下去，三星电子董事长李在镕提出的到2030年投资133万亿韩元(约合14.98万亿日元)并增加非存储半导体(设计+代工)数量的目标市场认为很难实现。

在扮演智能手机大脑作用的非内存半导体AP领域，三星2018年市场份额增至16.3%，但去年再次下滑至7.6%(全球第三)地方)。2015 年开始的 2.4% 的增长趋势已经回落。

产业政策竞争时代

以经济手段谋求国家安全的所谓“地缘经济”时代的到来，给包括三星电子在内的韩国半导体产业带来了新的挑战。尤其是各大国家和产业竞相进入的AI产业扩张，正在引发半导体“热潮”。生成式人工智能、自动驾驶、设备端人工智能等领域的同时发展，导致对此所需半导体的需求出现爆炸性增长。

SK 证券研究中心主任 Choi Do-young 表示，“OpenAI 首席执行官 Sam Ortman 计划筹集天文数字的资金来建立 AI 芯片供应链，这将为 AI 行业带来巨大的规模。”这意味着价值是亚马逊和谷歌等平台公司独立设计芯片，以提供与其他公司略有不同的人工智能服务，这可能会导致对三星电子和三星电子芯片订购需求的增加。

三星电子的代工厂也有一个可以使用的秘密武器。由于三星率先应用从3纳米开始的GAA工艺，因此在与从2纳米开始应用GAA的台积电的良率竞争中将能够获得优势。

KB证券研究员Kim Dong-won表示，“三星从2纳米开始应用第三代GAA，与台积电的第一代GAA工艺相比，它似乎具有更优越的性能和功耗效率。三星的先进工艺从2纳米开始台积电的订单预计将增加，使其能够与台积电在同等技术水平上竞争。”

美国对半导体设备的出口管制也阻碍了中国先进技术的发展。在中国政府推动“半导体发展”、投入巨额资金注入国内企业、追赶韩国企业之际，设备出口管制为三星和SK海力士拉开技术差距创造了时间。此外，韩国政府还宣布计划到2047年在京畿道南部地区创建世界上最大的半导体集群。

三星电子和SK海力士将投资622万亿韩元，政府计划提供税收优惠、水电等基础设施建设、人力资源开发等方面的支持。去年，政府将半导体投资的税收抵免扩大到25%，并将今年的半导体支持预算(1.3万亿韩元)比去年增加了一倍多。计算结果是，如果这与一家在存储半导体领域已跃居第一的公司的潜在实力相结合，它就不会在“芯片战争”中落伍。

然而，外部因素总能以“回旋镖”的形式卷土重来。这是因为美国、日本、中国和台湾等主要半导体国家正在战略性地投入半导体晶圆厂竞争，并且很难预测未来两到三年内半导体市场的状况。

根据国际半导体制造设备与材料协会的研究，2022年至2026年间建成的先进12英寸(300毫米)晶圆厂数量将为中国大陆25座，美国14座，目前，该公司在中国台湾新建了 13 家工厂，在欧盟(包括以色列)建设了 9 家新工厂，在日本建设了 8 家新工厂。

对外经济政策研究所高级研究员 Jeong Hyung-gon 表示:“主要半导体生产国家和地区正在推动政策，通过政府支持建立以本土为中心的半导体生产和供应网络，这将提高半导体的竞争力和地位。”韩国半导体产业。”“存在削弱的风险，”他说。

西江大学非存储半导体工程系教授Beom Jin-wook表示:“半导体行业的投资如此之多，以至于有人担心投资过多，并且有可能会出现一段时间两到三年后，竞争将再次变得激烈。“我们必须为未来做好准备，以应对美国新晶圆厂开始运营时韩国半导体人才大量外流以及供应过剩问题的担忧。”

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